【WSJ】半導体チップ戦争、新たな戦線に移行 2024/01/03 18:00 次は中国が多大な影響力を持つパッケージング技術が焦点 半導体チップの小型化は技術的・金銭的に難しくなり、チップ技術の覇権を巡る争いは新たな分野に移り始めている。次の焦点は性能を向上するため... ●この記事は会員限定です。勝毎電子版に登録すると続きをお読みいただけます。