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【WSJ】半導体チップ戦争、新たな戦線に移行
次は中国が多大な影響力を持つパッケージング技術が焦点 半導体チップの小型化は技術的・金銭的に難しくなり、チップ技術の覇権を巡る争いは新たな分野に移り始めている。次の焦点は性能を向上するために、いかにチップをパッケージ化するかだ。 人工知能(AI)の台頭は、先端パッケージング技術への需要をさら..